A股硬科技企業(yè)正在掀起赴港“二次上市”的浪潮。2025年共有19家A股上市公司登陸港股，此外還有一批后備軍團(tuán)正在沖刺港股上市。這種奔赴，不僅讓中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)走向全球化發(fā)展注入了動(dòng)力，也激活了A+H聯(lián)動(dòng)新生態(tài)，讓硬科技板塊在港股市場(chǎng)中崛起。

　　A股硬科技龍頭

　　赴港“二次上市”

　　A股硬科技企業(yè)的“二次上市”熱潮值得關(guān)注。

　　硬科技企業(yè)在A股市場(chǎng)早已形成集群效應(yīng)，科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板成為培育硬科技企業(yè)的重要土壤，但港股市場(chǎng)長(zhǎng)期以金融、地產(chǎn)、消費(fèi)等傳統(tǒng)板塊為主，近年硬科技板塊成長(zhǎng)較快，其估值邏輯正在建立。

　　從估值表現(xiàn)來(lái)看，A股市場(chǎng)對(duì)硬科技企業(yè)的成長(zhǎng)性給予了更高溢價(jià)，尤其是在AI、半導(dǎo)體等賽道，頭部企業(yè)市盈率普遍高于港股同類(lèi)企業(yè)；而港股市場(chǎng)則更注重企業(yè)的盈利穩(wěn)定性與全球化布局能力，國(guó)際機(jī)構(gòu)投資者的參與讓估值更趨理性。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，2025年有19家A股上市公司登陸港股，其中包括納芯微、賽力斯、均勝電子、廣和通等硬科技企業(yè)，這些公司A股普遍較H股溢價(jià)，溢價(jià)率在40%至110%之間。

　　近期，又有一批A股硬科技龍頭啟動(dòng)赴港上市進(jìn)程。其中，瀾起科技已經(jīng)通過(guò)港交所IPO聆訊。作為一家全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)公司，為云計(jì)算及AI基礎(chǔ)設(shè)施提供創(chuàng)新、可靠及高能效的互連解決方案。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，于2024年按收入計(jì)算，瀾起科技已成為全球最大的內(nèi)存互連芯片供貨商，市場(chǎng)份額達(dá)36.8%。據(jù)悉，公司計(jì)劃最快于1月26日在港進(jìn)行規(guī)模至多10億美元的股份發(fā)售，募資將用于加碼互連芯片研發(fā)與戰(zhàn)略投資。

　　近期，兆易創(chuàng)新結(jié)束招股。作為一家多元芯片的集成電路設(shè)計(jì)公司，兆易創(chuàng)新為客戶(hù)提供包括Flash、利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、微控制器、模擬芯片及傳感器芯片等多樣化芯片產(chǎn)品。此外，聚辰股份、德賽西威等也在籌劃赴港上市，借助港股平臺(tái)深化全球化布局。

　　港股首發(fā)“第一股”表現(xiàn)出色

　　除了A股硬科技企業(yè)赴港“二次上市”，開(kāi)云app官方不少選擇在港股市場(chǎng)上首次上市的硬科技公司也收獲頗豐。

　　1月9日，MiniMax正式登陸港交所，成為全球IPO規(guī)模最大的AI大模型公司。此次IPO中，公司發(fā)行價(jià)為165港元/股，募集規(guī)模超48億港元，香港公開(kāi)發(fā)售獲1837.17倍超額認(rèn)購(gòu)，國(guó)際發(fā)售獲36.76倍認(rèn)購(gòu)，引入阿里巴巴、易方達(dá)等14家國(guó)內(nèi)外豪華基石投資者。成立以來(lái)，公司已獲得阿里巴巴、騰訊、小紅書(shū)、小米、金山等戰(zhàn)略投資，以及高瓴、IDG、紅杉等知名機(jī)構(gòu)投資。

　　截至1月9日收盤(pán)，MiniMax收?qǐng)?bào)345港元/股，較發(fā)行價(jià)上漲109.09%，市值達(dá)1067億港元。公司成立于2022年初，是少數(shù)自成立起即專(zhuān)注全模態(tài)模型研發(fā)的大模型公司之一。在不到4年的時(shí)間里，莊閑和游戲實(shí)現(xiàn)了文本、視頻、語(yǔ)音全模態(tài)模型領(lǐng)先，是“全球唯四全模態(tài)進(jìn)入第一梯隊(duì)”的大模型公司。

　　在MiniMax上市的前一天，智譜也順利掛牌，拿下了“全球大模型第一股”的稱(chēng)號(hào)。智譜創(chuàng)立于2019年，由清華大學(xué)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化而來(lái)。根據(jù)招股書(shū)，2021年，公司發(fā)布中國(guó)首個(gè)專(zhuān)有預(yù)訓(xùn)練大模型框架GLM框架。

　　1月2日，半導(dǎo)體領(lǐng)域的壁仞科技成功上市，成為港股“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”，更創(chuàng)下香港上市規(guī)則18C章節(jié)自2023年3月實(shí)施以來(lái)的最大募資規(guī)模。在2025年12月30日，臥安機(jī)器人、五一視界、英矽智能同時(shí)登場(chǎng)，臥安機(jī)器人加冕“AI具身家庭機(jī)器人第一股”，五一視界被稱(chēng)為“Physical AI第一股”，英矽智能也獲得港股“AI制藥第一股”稱(chēng)號(hào)。

　　這些帶著“第一股”標(biāo)簽的企業(yè)，因各自手握硬核技術(shù)與差異化優(yōu)勢(shì)被市場(chǎng)追捧，成為硬科技產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)崛起的注腳。

　　硬科技板塊在港股崛起

　　硬科技企業(yè)赴港上市的后備企業(yè)梯隊(duì)仍在擴(kuò)容，如百度分拆的昆侖芯（百度芯）、功率半導(dǎo)體企業(yè)芯邁半導(dǎo)體等已進(jìn)入赴港上市倒計(jì)時(shí)。這些硬科技企業(yè)的加入，為港股市場(chǎng)結(jié)構(gòu)帶來(lái)的新的活力。

　　近日，百度集團(tuán)公告披露，旗下昆侖芯已以保密形式向港交所提交上市申請(qǐng)。作為百度AI體系中的核心芯片業(yè)務(wù)，昆侖芯前身為百度智能芯片架構(gòu)部，即將推出針對(duì)大規(guī)模推理場(chǎng)景的M100芯片，后續(xù)還將布局超大規(guī)模多模態(tài)模型所需的M300芯片。百度集團(tuán)表示，分拆上市將凸顯昆侖芯的獨(dú)立價(jià)值，吸引專(zhuān)注AI芯片領(lǐng)域的垂直投資者，為其獨(dú)立融資與全球化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

　　1月7日，芯邁半導(dǎo)體二度向港交所遞表，芯邁半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體公司，通過(guò)自有工藝技術(shù)提供高效的電源管理解決方案。

　　對(duì)于硬科技企業(yè)赴港上市熱潮及A+H聯(lián)動(dòng)新生態(tài)的發(fā)展，機(jī)構(gòu)與券商普遍持樂(lè)觀態(tài)度。高盛預(yù)計(jì)MSCI中國(guó)指數(shù)和滬深300指數(shù)今年將分別上漲20%和12%，在亞洲市場(chǎng)中仍維持對(duì)A股和H股的“超配”，其預(yù)計(jì)2026年的股票收益將幾乎完全由企業(yè)盈利驅(qū)動(dòng)，在人工智能、出海和“反內(nèi)卷”政策的支持下，預(yù)計(jì)利潤(rùn)成長(zhǎng)將從2025年的4%，在2026和2027年加速至14%。另外，預(yù)計(jì)南向資金的買(mǎi)入額可能達(dá)到2000億美元，將再創(chuàng)新高。板塊方面，維持對(duì)人工智能的樂(lè)觀態(tài)度。

　　香港財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波也于近日表示，目前排隊(duì)在港上市的創(chuàng)科企業(yè)、前沿科技企業(yè)相當(dāng)多，對(duì)香港IPO市場(chǎng)審慎樂(lè)觀，預(yù)計(jì)今年會(huì)穩(wěn)中有進(jìn)，IPO集資金額非常有可能超越去年。